关于下一代iPhone的外观消息近期备受关注，根据国外网站MobileFun的报道，下一代iPhone将比iPhone4S更高薄，高度也提高到123.83毫米，宽度基本不变，屏幕尺寸为4寸。此外根据TechCrunch的报道，新一代产品将跑去传统的30针接口，而采用更加迷你的19针接口。 有关下一代iPhone的消息向来受到果粉们的关注，而近来这方面的消息频频传来，对于这款手机的外观大家都有了一个基本的了解。如今，国外媒体再次带来了这款手机的更多详细信息，下一代iPhone的机身厚度或为7.6毫米。 根据国外媒体MobileFun的报道，一家手机壳制造商表示他目前已经得到了下一代iPhone设计图，而从曝光的设计图来看，该设计图中下一代iPhone的外观与近来曝光的下一代iPhone外观构造十分相似，其耳机插口位于机身底端，而且将充电器接口的尺寸相比iPhone 4S更小。
值得注意的是，曝光的下一代iPhone设计图标注的信息显示，下一代iPhone机身高度为123.83毫米，宽度为58.47毫米，而机身厚度仅为7.6毫米，相比iPhone 4S(机身厚度9.3毫米)更为纤薄，同时该手机壳制造商表示，它的屏幕尺寸为4英寸。
另外，该手机壳制造商还表示，这确实为下一代iPhone设计图，同时他已经依据该图生产出了相应的iPhone手机外壳，不过它是否真实，我们只能等待苹果官方为我们揭晓答案。
美国科技博客TechCrunch报道，尽管新一代iPhone的外形和真实尺寸尚未可知，但已经有生产厂商证实，苹果将在新iPhone中采用19针迷你接口，替换现有的30针接口。
这种新接口与MacBook笔记本中使用的Thunderbolt接口尺寸类似，但据三家厂商透露，这两种接口的引脚有所不同。
自第三代iPod发布以来，30针接口一直是苹果移动设备的标准配置。虽然与多数配件的兼容效果都不错，但苹果现在显然希望节约更多空间。
上述三家厂商都表示，19针接口会让配件厂商纠结好几个月，必须等待苹果发布最新标准。 |
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