细聊江波龙FORESEE NAND-based MCP，一款优质的微型存储设备

心心相印

最近几年，大量低功耗、小型化的存储产品涌入市场。在对众多小、微型存储设备做调研对比的过程中，笔者发现了一款各项性能都十分亮眼的产品——来自Longsys江波龙旗下品牌FORESEE的NAND-based MCP。

FORESEE NAND-based MCP，就是nMCP，是一款多芯片封装的微型存储产品。nMCP我们知道的也不少，那FORESEE的这一款好在哪呢？下边我就详细和大家聊聊。

这款nMCP采用Flash和LPDDR合并封装，可以节省大约30%-40%的PCB板设计面积，同时还能减少BOM表上元器件的采购成本，进而降低整个系统的成本，从行业客户的角度来说这会是一个不错的选择。

                               
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FORESEE nMCP采用的是市场主流的封装技术——FBGA162，尺寸为8mm X 9mm X 1.0mm，相应的功耗也小了很多。它的核心电压是1.8V，其中1.8V的NAND Flash，相比3.3V器件功耗降低了差不多40%左右，而1.8V/1.2V的LPDDR2，相比1.8V标准DDR2器件功耗也降低30%左右。非常适合可穿戴设备和物联网对小体积、低功耗的需要。

FORESEE nMCP原本有4Gb+2Gb、2Gb+2Gb两种容量组合，可能是由于市场需求太过旺盛，FORESEE最近又推出了2Gb+1Gb、1Gb+1Gb两种容量组合，这给需求方的选择空间又增大了许多。

在稳定性方面，FORESEE nMCP也有着不错的表现，它的工作温度在-40~85℃，达到了工规温度标准，可以在各种严苛的环境下正常运行。

Longsys江波龙在中山有自己的研发测试中心，所以他家的产品都经过了各种严苛的测试，FORESEE nMCP自然也不例外。根据官方数据，除了已通过JEDEC标准的可靠性验证，Flash部分还通过了江波龙电子研发以及测试团队近50大项，共80个子项测试全面严苛的芯片级别测试，LPDDR部分也通过包括高温老化、高温压力测试、高低温功能测试、性能测试4大类，共40多个子测试项，所以在产品的稳定可靠性上完全不用担心，能够为终端设备添光增彩。

总体来讲，FORESEE nMCP是一款小体积、高性能、低功耗的微型存储产品，随着物联网的发展，这款nMCP的应用前景应该会很乐观。